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T2纯铜交流阻抗
发布日期：2016-04-11 10:17:06 浏览次数:
| 项目 | 数据 |
|---|---|
所属数据表 |
阻抗测试 |
所属类别 |
|
材料名称 |
T2 |
材料类别 |
纯铜 |
试验方法 |
交流阻抗 |
数据来源 |
《铜及铜合金在典型海洋大气环境下的腐蚀》 |
归档日期 |
2013-12-09 |
归档人 |
鲍禹希 |
材料成分 |
Cu:99.9%,还含有微量 Bi、Sb、As、Fe、Ni、Pb、Sn |
生产厂商 |
/ |
热处理状态 |
/ |
表面状态 |
表面用细砂纸打磨平整 |
加工工艺/涂层工艺 |
/ |
执行标准 |
/ |
试验设备 |
多通道电化学测试仪 |
测试参数 |
扫描频率范围100kHz～10mHz |
测试溶液 |
3.5% NaCl溶液 |
温度(℃) |
/ |
pH值 |
0 |
电导率1(μs/cm) |
0 |
成膜电位(V) |
/ |
暴露周期(m) |
12.0 |
浸泡时间(h) |
0 |
溶液电阻(Ω•cm-2) |
7 |
双电层电容(F•cm-2) |
/ |
极化电阻(kΩ•cm-2) |
/ |
电荷转移电阻(Ω•cm-2) |
3723 |
扩散电阻(Ω•cm-2) |
4 |
界面电容(F•cm-2) |
/ |
常相角元件 |
Q-Y0:2.688E-5,Q-n:0.8 |
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